生成式人工智能的兴起正以前所未有的速度推动数据中心对高速传输的需求，使得原本用于机柜内部短距离连接的铜缆方案在传输密度和能源效率方面面临巨大挑战。相比之下，Micro LED CPO（共封装光学器件）方案以其较低的单位传输能耗，有望将整体能耗降低至铜缆方案的5%，从而凭借其节能优势成为数据中心光互连的替代选择。

Micro LED CPO是一种创新的光互连解决方案，它利用先进的封装技术将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）集成在一起。其核心在于用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级别的光信号传输，从而突破传统光模块的物理局限，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行根本性的权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但其传输距离非常有限（通常小于2米）。即使采用有源铜缆，传输距离也仅能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发严峻。而光链路虽然能提供更长的传输距离，却以高功耗和较低的可靠性为代价。随着网络速度向1.6T/3.2T迈进，这种权衡关系将更加显著，并可能制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造面临量产困难、巨量转移技术挑战大、成本高昂以及产业链配套等诸多问题，但行业正在逐步克服这些障碍。预计到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题将得到解决，例如Q-Pixel已通过其Q-Transfer技术实现了超过99.9995%的转移良率。此外，佳明已于2025年9月推出了全球首款搭载Micro LED技术的智能手表Fenix 8 Pro，这表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。AI数据中心光互连领域也展现出巨大的吸引力，国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场潜力充满乐观预期。根据Omdia的数据，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，并在2026年翻倍增长至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础水平快速攀升，预计到2029年将达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占整体平板显示器市场的4.4%。

在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（包括外延、芯片和封装）均有布局，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电则拥有Micro LED、Mini LED以及CPO技术，并参股了专注于硅光芯片的熹联光芯，同时公司自身也具备光模块封装能力。其主营业务为LED封装，MicroLED被视为LED发展的最终形态，具有小型化、低功耗等优势。目前公司的MicroLED产品主要应用于显示终端，占收入比重较低，尚未在CPO领域产生收入。沃格光电专注于玻璃基板与Mini/Micro LED的结合，并在近三年与多家知名企业合作开发玻璃基Mini/Micro直显产品，目前有多个项目在进行中。京东方A自2020年起就积极布局Mini/Macro LED的研发与产品，是Macro LED产业链的第一梯队。TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术研发，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料、工艺、设备到产线方案及自主知识产权的生态体系，并形成Micro-LED商业化规模量产的工艺流程解决方案。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸、326ppi的Micro-LED可穿戴产品，该公司是维信诺与成都国资投资平台共同设立的MicroLED项目运营主体，专注于巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术。利亚德的子公司利晶微与台湾晶元光电合资，专注于Micro LED全流程产线，其厦门子公司也在建设二期产线。此外，利亚德参股了Saphlux，并获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。目前，利亚德在Micro LED封装巨量转移技术方面拥有成熟的产线经验，是其核心优势之一。

涉及的公司包括：$华灿光电(SZ300323)$、$TCL科技(SZ000100)$、$三安光电(SH600703)$。